HC-EB730多功能粘片机

HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一，主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、军工器件等，可配置成球焊和楔焊。

分类：

键合、贴片及检测设备

关键词：

　　HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。应用于微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。

　　一、粘片头结构

　　1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

　　2、θ轴360度旋转

　　二、点胶头

　　1、点胶、画线、印花功能

　　2、微机控制，点胶时间和点胶量参数可编程控制

　　三、XY台机构

　　1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

　　2、有效行程15x15mm

　　四、升降台

　　1、采用四连杆机构，垂直升降

　　2、Z向行程18mm

　　3、台面尺寸250x270mm

　　五、专用夹具

　　可根据客户样品定制各种夹具